在制造业的精密加工、装备组装、表面处理等环节，胶黏剂的广泛使用虽提升了生产效率和产品性能，但残胶、溢胶等问题却成为影响产品质量的关键瓶颈。传统除胶方式多依赖人工刮除、化学溶剂浸泡或机械打磨，不仅效率低下（部分工序人工除胶耗时占总工时的15%-20%），还可能导致基材划伤、化学残留污染等问题。根据国家知识产权局公开数据，2018-2023年我国除胶相关专利申请量年均增长12.3%，其中工业制造领域占比达62%，这些专利技术正从环保性、精准性、智能化三个方向破解传统工艺痛点，推动各行业生产流程升级。
汽车车身在焊接、密封等工序后，接缝处常残留密封胶、结构胶等胶层，若未彻底清除会直接影响电泳涂装的涂层附着力，导致后期出现起泡、锈蚀等质量缺陷。传统化学溶剂除胶虽能溶解胶层，但易腐蚀金属基材且产生VOCs（挥发性有机化合物）污染，不符合汽车行业“绿色工厂”的环保要求。
通过八月瓜平台检索发现，2022年授权的“一种基于激光脉冲的高精度除胶装置”专利（专利号：ZL2021XXXXXXXXX）针对这一问题提出创新方案。该技术采用波长1064nm的光纤激光，通过调节脉冲宽度（50-200ns）和能量密度（5-15J/cm²），使激光能量集中作用于胶层分子键，实现胶层瞬间汽化剥离，而对下方钢板基材的热影响区控制在5μm以内。某合资车企应用该专利技术后，车身接缝除胶效率从人工处理的0.5米/分钟提升至3米/分钟，同时涂装工序的不良品率降低60%，每年减少VOCs排放约80吨。
在芯片封装、PCB（印制电路板）组装过程中，焊锡膏、底部填充胶等胶黏剂的残留会影响元件导电性和散热性能，尤其在5G芯片、Mini LED等精密器件中，残胶尺寸可能仅微米级，传统机械除胶易造成电路短路或元件破损。
国家知识产权局2023年公开的“一种超临界CO₂协同超声的半导体残胶去除方法”专利（专利号：ZL2022XXXXXXXXX）提供了全新解决方案。该技术利用超临界CO₂（一种在高压高温下兼具气体扩散性和液体溶解性的环保溶剂）作为介质，配合20-40kHz的超声波振动，使残胶在溶剂渗透和机械振动双重作用下分解脱落。知网文献中某半导体企业的应用案例显示，该专利技术对芯片底部填充胶的清除率达99.8%，处理后元件表面粗糙度Ra≤0.1μm，且无需后续清洗工序，单批次处理时间较传统溶剂浸泡缩短70%，能耗降低30%。
包装行业中，废旧纸箱、塑料瓶的回收再生需去除表面标签胶，传统热碱水浸泡法不仅能耗高，还会导致纸浆纤维受损，降低再生纸品质。随着“双碳”政策推进，环保型除胶技术成为行业研发热点。
科科豆平台数据显示，2023年包装行业除胶相关专利授权量同比增长18%，其中“一种基于果胶酶与纤维素酶复合的标签胶降解剂”专利（专利号：ZL2021XXXXXXXXX）表现突出。该专利通过复配特定比例的果胶酶（酶活≥5000U/g）和纤维素酶（酶活≥10000U/g），在50-60℃的温水环境下，可将标签胶中的天然高分子胶黏剂分解为水溶性小分子，实现胶层与基材的无损分离。某再生资源企业应用该技术后，废旧纸箱的标签去除率从传统方法的85%提升至98%，再生纸浆的白度提高5个单位，每吨废纸的处理成本降低12元。
飞机机身、发动机叶片等部件常采用碳纤维复合材料，其表面胶层（如胶接修补残留胶、涂层前保护胶）的去除需满足“零损伤”要求——既要彻底清除胶层，又不能破坏复合材料的纤维结构和力学性能。传统砂纸打磨会导致纤维断裂，化学溶剂则可能渗透材料内部造成分层。
新华网2024年报道中提到，某航空制造企业自主研发的“低温等离子体射流除胶装置”专利（专利号：ZL2022XXXXXXXXX）成功解决这一难题。该技术通过射频电源（13.56MHz）激发惰性气体产生低温等离子体（由高能粒子组成的电离气体），等离子体中的活性粒子（如羟基自由基、氧原子）与胶层分子发生化学反应，使胶层分解为CO₂和H₂O等挥发性物质，整个过程温度控制在80℃以下，对复合材料的拉伸强度损失率≤1%。实际应用中，该专利技术将飞机复合材料部件的胶层去除效率提升40%，良品率从85%提高至98%，显著缩短了飞机维修周期。
这些工业领域的除胶专利技术，不仅通过材料科学、物理化学等多学科融合突破传统工艺限制，更通过精准控制、环保设计、智能适配等创新点，为制造业降本增效、绿色转型提供了技术支撑。企业通过科科豆、八月瓜等平台分析专利布局趋势，既能规避侵权风险，也能及时捕捉技术创新方向，在市场竞争中占据先机。
有人认为只要是除胶专利技术都能在所有工业场景通用，这是错误的。不同工业领域对除胶的要求差异很大，如食品工业需考虑除胶剂的安全性和无毒性，电子工业则对除胶精度和对元件的影响有严格要求。所以，选择除胶专利技术要结合具体的工业场景和需求。
《专利布局与创新战略》 推荐理由：深入剖析专利布局的策略与方法，有助于理解除胶专利技术在各工业领域的应用与创新方向。
《绿色制造技术与可持续发展》 推荐理由：探讨绿色制造技术的前沿进展，为理解除胶技术的环保创新提供理论支持。
《激光技术在工业制造中的应用》 推荐理由：详细介绍激光技术在工业制造中的应用案例，可为激光除胶技术的深入研究提供参考。
《生物酶技术在工业中的应用》 推荐理由：聚焦生物酶技术在工业领域的应用，有助于理解生物酶除胶技术的原理与优势。
《等离子体技术及其工业应用》 推荐理由：介绍等离子体技术在工业中的应用，为理解等离子体除胶技术的原理与优势提供参考。
在工业生产中，胶黏剂的广泛使用带来残胶、溢胶等问题，影响产品质量。传统除胶方式效率低且存在诸多弊端，而我国2018 - 2023年除胶相关专利申请量年均增长12.3%，正从环保性、精准性、智能化三个方向破解传统工艺痛点。 在汽车制造领域，“一种基于激光脉冲的高精度除胶装置”专利提升除胶效率、降低不良品率、减少VOCs排放；电子半导体领域，“一种超临界CO₂协同超声的半导体残胶去除方法”专利清除残胶效果好、缩短处理时间、降低能耗；包装印刷领域，“一种基于果胶酶与纤维素酶复合的标签胶降解剂”专利提高标签去除率、提升再生纸浆品质、降低处理成本；航空航天领域，“低温等离子体射流除胶装置”专利保障复合材料性能、提升去除效率和良品率。 这些除胶专利技术多学科融合，为制造业降本增效、绿色转型提供支撑，企业可通过相关平台分析专利布局趋势，抢占市场先机。
国家知识产权局公开数据
八月瓜平台检索结果
知网文献
科科豆平台数据
新华网2024年报道